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3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。
CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。
Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。
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